至强CPU:可扩展、D、 W、 E 常见型号有什么区别
我们知道,可扩展是:多路主流,D是∶微服务器,W是∶工作站,E是∶单路入门。
志强E系列单路入门级服务器处理器
E-21XX 18年第三季度,14nm,带有G后缀的有核显P630,有四核心或六核心,部分无超线程,FCLGA1151插槽,对应酷睿8代
E-22XX 19年第二季度,14nm,带有G后缀的有核显P630,四核心,六核心,八核心,部分无超线程, FCLGA1151插槽,对应酷睿9代
E-23XX 21年第三季度,14nm,带有G后缀的有核显P750,四核心,六核心,八核心,部分无超线程, FCLGA1200插槽,对应酷睿11代
E-24XX 23年第四季度,intel7工艺(10nm),目前无核显型号,四六八核心,部分无超线程,FCLGA1700插槽,对应酷睿13代
志强W系列工作站场景
W-1250 W-1270 W-1290 20年第二季度,14nmP630核显,每级增加两个核心,使用 FCLGA1200插槽,对应酷睿10代
W-1350 W-1370 W-1390 21年第二季度,14nmP750核显,每级增加两个核心,使用 FCLGA1200插槽,对应酷睿11代
W-2125 W-2135 W-2145 17年第三季度,14nm无核显,每级增加两个核心,使用 FCLGA2066,是2011(X79)和2011-3(X99)的迭代类型
W-2225 W-2235 W-2245 19年第四季度,14nm无核显,每级增加两个核心,使用 FCLGA2066。
W-3175X 18年第四季度,14nm无核显,使用 FCLGA3647插槽
W-3225 W-3235 W-3245 19年第二季度,14nm无核显,每级增加四个核心,使用 FCLGA3647插槽
W-3335 W-3345 W-3365 21年第三季度,10nm无核显,每级增加四个核心,使用 FCLGA4189插槽
W-24XX (W3,W5,W7) 23年第一季度,intel7工艺(10nm)无核显,使用 FCLGA4677插槽,TDP350W
W-34XX (W5,W7,W9) 23年第一季度,intel7工艺(10nm)无核显,使用 FCLGA4677插槽,TDP225W
志强可扩展多路服务器,铂,黄金,黄金,银,青铜,详细命名规则对照:
第一代:17年第三季度,14nm无核显,FCLGA3647插槽
第二代:19年第二季度到20年第一季度,14nm无核显,FCLGA3647插槽
第三代:20年第三季度,14nm无核显, FCLGA4189插槽
21年第二季度,10nm无核显, FCLGA4189插槽
第四代:23年第一季度到23年第四季度,intel7工艺(10nm)无核显, FCLGA4677插槽
第五代:23年第四季度, intel7工艺(10nm)无核显, FCLGA4677插槽
3年内的U,还是死贵死贵的,5年内的性价比也不算太高,再等等再捡洋垃圾吧。